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  • 康佳头头体育集团 :存储芯片封装测试项目年底前有望投产达效
  • 2020年头头体育 05月20日 来源:证券时报

提要:头头体育据盐阜大众报报道,由康佳头头体育集团 投资20亿元建设的存储芯片封装测试项目已经建至三层,6月份主体即可竣工,年底前有望投产达效。

头头体育据盐阜大众报报道,由康佳头头体育集团 投资20亿元建设的存储芯片封装测试项目已经建至三层,6月份主体即可竣工,年底前有望投产达效。盐城头头体育 高新区项目建设负责人表示,该项目建成投产后,年可实现销售40亿元,封测产能达20KK/月,生产良率达99.95%以上,成为东部沿海重要的先进制造业基地。



责任编辑:齐蒙
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